苹果高管接受采访,谈及开发 MacBook Pro 的 M2 Pro 和 M2 Max 芯片背后故事

   发布时间:2023-01-31 11:28

1 月 31 日消息,苹果于近日推出了搭载 M2 Pro 和 M2 Max 芯片的新款 MacBook Pro 机型,这是自苹果 2021 年推出全新设计之后的第 2 次迭代。苹果硬件工程副总裁 Kate Bergeron 和 Mac 产品营销部 Doug Brooks 现在接受了 The Stalman Podcast 的采访,谈及了 M2 Pro 和 M2 Max 芯片的设计过程。

在半个小时的谈话过程中,油管主播 Tyler Stalman 和这两位苹果高管进行了深入的交流,探讨了苹果如何从英特尔转向自研芯片,如何在芯片中集成新的神经和媒体引擎,以及 Mac 用户应该选择哪些产品。

苹果高管表示虽然 M2 Pro 和 M2 Max 尽管仍采用 5nm 工艺,但引入了很多有趣的改进。

M2 Pro 由 400 亿个晶体管组成,比 M1 Pro 多出近 20%,是 M2 的两倍。该芯片具有 200GB / s 的统一内存带宽,是 M2 的两倍,并配备了最高 32GB 的低延迟统一内存。新一代 10 核或 12 核 CPU 由最多 8 个高性能核心和 4 个高效核心组成,多线程 CPU 性能比 M1 Pro 中的 10 核 CPU 快 20%。

M2 Pro 最多可配置 19 个 GPU 内核,比 M1 Pro 中的 GPU 多 3 个,并包含更大的 L2 缓存。图形速度比 M1 Pro 快 30%,从而显着提高图像处理性能并实现控制台质量的游戏。

M2 Max 内置 670 亿个晶体管,比 M1 Max 多 100 亿个,是 M2 的 3 倍多。该芯片具备 400GB / s 的统一内存带宽,是 M2 Pro 的 2 倍、是 M2 的 4 倍,最高支持 96GB 的极速统一内存。

M2 Max 采用与 12 核 M2 Pro 相同的下一代 CPU。GPU 更强大,拥有最多 38 个核心,并搭配更大的二级缓存。图形速度比 M1 Max 快 30%。

 
 
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