近日，香港交易所披露，沪士电子股份有限公司（以下简称“沪士电子”）正式提交招股书，计划在香港主板市场挂牌上市。这家深耕印刷电路板（PCB）领域的企业，早在1992年便已成立，并于2010年成功登陆深交所，成为全球数据通讯和智能汽车领域PCB解决方案的领军者。其核心业务聚焦于PCB产品的研发、生产与销售，产品矩阵涵盖高多层企业通讯板、AI服务器主板及汽车电子用PCB等高端品类。
根据灼识谘询最新数据，以2025年6月30日为截止的18个月收入计算，沪士电子在数据中心领域的PCB收入稳居全球首位，市场份额达10.3%。在高阶PCB细分市场中，其22层及以上产品、交换机及路由器用PCB同样位列全球第一，市场份额分别为25.3%和12.5%；在智能汽车领域，L2+自动驾驶域控制器高阶HDIPCB的全球市占率达15.2%，亦居行业榜首。
财务表现方面，招股书显示，2022年至2025年上半年，公司营收持续攀升，分别实现约83.36亿元、89.38亿元、133.42亿元及84.94亿元；净利润同步增长，同期分别约为13.62亿元、15.13亿元、25.87亿元及16.83亿元。这一增长态势主要得益于AI服务器、高端网络设备及智能汽车行业的蓬勃发展，高毛利产品收入占比的提升显著优化了产品结构。
此次港股IPO募集资金将重点投向三大领域：一是加速海外产能布局，通过泰国基地等项目扩大生产规模；二是强化技术研发与产品迭代，巩固技术领先优势；三是补充营运资金并拓展全球市场，包括优化流动性储备、提升亚太地区销售网络渗透率，剩余资金将用于支持长期战略落地。
尽管行业地位稳固且业绩增长强劲，沪士电子仍面临多重挑战。高端PCB市场已形成“双寡头+追赶者”的竞争格局，公司与深南电路等国内企业及海外老牌厂商展开激烈角逐。随着AI服务器对PCB技术要求的指数级提升，行业集中度将进一步向头部企业集中，中小厂商加速退出，而头部企业在技术研发与产能扩张方面的压力持续增大。
原材料价格波动风险亦不容忽视。PCB生产高度依赖铜箔、树脂等大宗商品，其价格受全球经济形势、供需关系等因素影响较大，可能对公司毛利率造成冲击。海外产能建设处于关键阶段，泰国基地的建设进度、产能爬坡速度及运营效率存在不确定性，可能延长投资回报周期。
