摩根大通最新发布的行业研究报告指出，尽管市场对人工智能技术是否存在泡沫的讨论持续升温，但由AI技术驱动的半导体产业上行周期仍将持续，且周期长度将突破传统规律，预计延续至2027年。这一判断为亚洲科技板块2026年的市场表现提供了重要支撑，直接挑战了当前主流的"AI泡沫即将破裂"观点。
根据该行2025年11月11日发布的深度分析，全球半导体行业收入将在2026年实现18%的增长，2027年增速虽有所放缓但仍将保持11%的增幅。支撑这一预测的核心因素包括：生成式AI技术仍处于早期快速渗透阶段、头部云计算服务商持续加码资本投入，以及产业链关键环节的产能扩张保持审慎态度。
研究特别指出，2026年的亚洲科技市场将呈现"预期反复与盈利上修并存"的特殊状态。虽然投资者会持续担忧行业周期见顶，但AI基础设施建设的持续推进和部分核心零部件的价格上涨，将推动企业每股收益不断上调。这种盈利预期的持续修正，预计将支撑科技股在未来数个季度维持上行态势。
报告详细阐述了支撑超长周期的四大结构性因素。首先是需求端呈现明显的"K型分化"特征，自2023年中期以来，AI相关需求持续强劲，而传统科技领域则面临调整压力。其次是生成式AI的发展轨迹遵循陡峭的S型增长曲线，目前仍处于发展第四年，预计2026年仍将保持50%-60%的同比增速，其增长态势与智能手机早期阶段（7年增速高于20%）和公有云初期（9年增速高于20%）高度相似。
在供给层面，报告强调头部云计算服务商的资本投入能力未受影响。尽管市场对小型服务商的现金流状况存在担忧，但前六大云服务商在2025年资本支出激增67%后，2026年仍计划保持32%的增长。即便2027年自由现金流持平，这些企业仍具备支撑13%资本支出的财务能力。同时，产业链关键环节的产能扩张异常谨慎，台积电2026年资本支出仅增长16%，DRAM行业更是仅增长11%，导致3纳米制程、先进封装和高带宽内存等领域的供应短缺将延续至2026年。
这种供需格局的持续紧张已产生显著市场影响。过去三个月，亚洲科技股的盈利预期上修速度明显加快，AI需求激增导致的供应紧张已蔓延至整个产业链，从先进封装、前沿晶圆代工到普通存储芯片等多个领域均出现供应短缺。由于本轮周期中供应商的产能扩张速度显著低于历史水平，由此引发的价格上涨将持续推动企业盈利上调。
基于上述分析，摩根大通建议投资者在2026年构建"杠铃型"投资组合：一端配置AI技术核心赋能企业，另一端布局具有显著盈利上修潜力的价格受益型公司。报告特别维持对台积电的"增持"评级，并将其列为首选投资标的。
