【媒体界】10月20日消息，台积电总裁魏哲家在一次法人说明会上披露了一项重要消息，台积电计划在2025年开始量产2nm工艺芯片。目前，该公司已经着手量产3nm工艺，该工艺首次应用于苹果A17芯片，并计划未来推出多个不同版本的芯片。
据媒体界了解，台积电已经成立了一个全新的2nm任务团队，以前所未有的规模进行布局。他们计划在台湾的新竹宝山和高雄两座工厂，于2024年同时试产，预计在2025年实现量产。这一决定将标志着台积电首次放弃传统的FinFET晶体管工艺，转而采用GAA全环绕栅极晶体管技术。与目前的N3E工艺相比，这将在相同功耗下提高性能10-15%，在相同性能下降低功耗25-30%，但晶体管密度仅提高10-20%。
然而，这一技术进步也伴随着高昂的代价。据报道，3nm代工晶圆价格已经上涨至2万美元，而2nm工艺预计将进一步攀升至2.5万美元，相当于超过18万元人民币。
魏哲家还透露，台积电计划于2025年上半年在美国亚利桑那州的工厂开始量产2nm工艺芯片，而在日本的工厂则有望于2024年底开始量产。这一举措将进一步巩固台积电在全球半导体制造业中的领先地位。
