【媒体界】11月13日消息，台积电的CoWoS先进封装需求迎来了一波爆发，各大客户纷纷加大订单，呈现出火爆的态势。英伟达在10月已经确认扩大订单，而苹果、AMD、博通、Marvell等重要客户也在近期大幅追加订单。
据了解，为了满足上述五大客户的需求，台积电正加快CoWoS先进封装产能的扩充步伐，预计明年月产能将比原目标再增加约20%，达到3.5万片。
媒体界了解到，台积电之所以如此积极应对客户需求，是因为CoWoS先进封装技术在市场上的需求迅速增加。业内分析人士指出，台积电五大客户纷纷大批量追单，表明人工智能应用已经蓬勃发展，各大厂商对于AI芯片的需求普遍增加。
有关CoWoS先进封装技术，目前主要包括CoWos-S、CoWoS-R、CoWoS-L三种，其中CoWoS-L是其中的最新技术之一。它综合了CoWoS-S和InFO技术的优势，采用中介层与LSI(本地硅互连)芯片提供灵活的集成方案，可用于芯片到芯片的集成。
根据公开资料显示，英伟达是目前台积电CoWoS先进封装的主要大客户，几乎包下了六成相关产能。英伟达的H100、A100等AI芯片都在使用这一技术。此外，AMD最新的AI芯片产品也正处于量产阶段，预计明年上市的MI300芯片将采用SoIC及CoWoS等两种先进封装结构。
除英伟达外，AMD旗下的赛灵思一直是台积电CoWoS先进封装的主要客户之一。随着未来AI需求的持续增加，赛灵思、博通等公司也纷纷加大对台积电CoWoS先进封装产能的追加。
