先进封装热度飙升!台积电计划明年月产能大幅提升

   发布时间:2023-11-13 09:45

【媒体界】11月13日消息,台积电的CoWoS先进封装需求迎来了一波爆发,各大客户纷纷加大订单,呈现出火爆的态势。英伟达在10月已经确认扩大订单,而苹果、AMD、博通、Marvell等重要客户也在近期大幅追加订单。

据了解,为了满足上述五大客户的需求,台积电正加快CoWoS先进封装产能的扩充步伐,预计明年月产能将比原目标再增加约20%,达到3.5万片。

媒体界了解到,台积电之所以如此积极应对客户需求,是因为CoWoS先进封装技术在市场上的需求迅速增加。业内分析人士指出,台积电五大客户纷纷大批量追单,表明人工智能应用已经蓬勃发展,各大厂商对于AI芯片的需求普遍增加。

有关CoWoS先进封装技术,目前主要包括CoWos-S、CoWoS-R、CoWoS-L三种,其中CoWoS-L是其中的最新技术之一。它综合了CoWoS-S和InFO技术的优势,采用中介层与LSI(本地硅互连)芯片提供灵活的集成方案,可用于芯片到芯片的集成。

根据公开资料显示,英伟达是目前台积电CoWoS先进封装的主要大客户,几乎包下了六成相关产能。英伟达的H100、A100等AI芯片都在使用这一技术。此外,AMD最新的AI芯片产品也正处于量产阶段,预计明年上市的MI300芯片将采用SoIC及CoWoS等两种先进封装结构。

除英伟达外,AMD旗下的赛灵思一直是台积电CoWoS先进封装的主要客户之一。随着未来AI需求的持续增加,赛灵思、博通等公司也纷纷加大对台积电CoWoS先进封装产能的追加。

 
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