英特尔首席执行官陈立武在接受CNBC专访时明确表示，个人电脑业务仍是公司战略核心组成部分。这一表态有效回应了市场关于英特尔可能全面转向芯片代工、弱化传统CPU业务的猜测。作为全球半导体行业的重要参与者，英特尔正通过技术突破与业务结构调整寻求双重突破。
在先进制程布局方面，英特尔公布了14A工艺的最新路线图。该节点计划于2028年启动风险试产，2029年实现规模化量产。值得注意的是，这一时间表较今年1月公布的计划有所调整——原定2027年下半年试产、2028年量产的安排现已推迟。作为第二代RibbonFET环绕栅极晶体管技术的载体，14A将首次采用ASML价值3.8亿美元的High-NA EUV光刻设备，配合全新背部供电架构PowerDirect，预计在能效比和晶体管密度上实现显著提升。
技术参数显示，相较于18A工艺，14A制程的芯片密度将提升1.3倍，能效改善幅度达15%-20%。在相同性能表现下，功耗可降低25%-35%。这些改进使英特尔在先进制程竞争中获得关键筹码，特别是面对台积电A14工艺的直接挑战。市场研究机构指出，两家企业的量产时间窗口高度重合，这场技术对决或将重塑全球半导体代工格局。
代工业务进展方面，陈立武透露18A工艺良率已实现每月7%-8%的稳定提升，超出内部预期。随着制造稳定性增强，多家潜在客户开始进入实质性合作阶段，预计下半年将有重大订单落地。此前《华尔街日报》报道称，英特尔已与苹果达成初步协议，将为后者代工部分A/M系列芯片，这为代工业务注入强心剂。
财务数据显示，2026年第一季度英特尔实现营收136亿美元，同比增长7%。其中代工业务收入达54.2亿美元，增速达16%，但外部客户订单仅贡献约1.7亿美元，其余产能仍用于内部芯片生产。这种"内外兼修"的模式既保障了技术迭代所需的规模效应，也为外部客户拓展预留了空间。
资本市场对英特尔转型战略给予积极回应。截至最新交易日，公司股价报108.77美元，年初至今涨幅超过25%。自陈立武2025年3月出任CEO以来，股价累计上涨超300%，市值突破5436亿美元。分析师认为，14A工艺的成功与否将成为决定英特尔能否跻身全球顶级代工厂的关键变量，这场技术马拉松已进入冲刺阶段。
