联发科技近日正式对外宣布，MediaTek天玑开发者大会2026（MDDC2026）将于5月13日上午9点30分以线上直播形式举行。此次大会旨在通过MediaTek全场景芯片、系统工具链及开放生态体系，与全球开发者共同探索“全域芯智能”的无限可能，推动智能设备体验的边界拓展。
在芯片技术布局方面，联发科下一代中端与旗舰产品的规划已逐渐明朗。据数码领域博主透露，天玑8600将采用3nm制程工艺，实现架构与工艺的双重升级，标志着中端性能芯片迎来重大迭代。目前OPPO、vivo、小米、荣耀及其子品牌均在对搭载该芯片的新机进行评估，预计年底前后陆续上市，部分机型还将配备超大容量电池。
作为对比，此前发布的天玑8500采用台积电N4P工艺，搭载第二代全大核CPU架构，包含1颗3.4GHz Cortex-A725、3颗3.20GHz Cortex-A725及4颗2.20GHz Cortex-A725核心，GPU为Mali-G720 MC8，性能较前代提升7%。
旗舰芯片领域，天玑9600（Pro）的规格细节引发关注。爆料显示，该芯片将采用2颗Canyon超大核、3颗Gelas-b大核及3颗Gelas能效核的架构设计，主频最高接近5GHz，支持SME2技术；GPU升级为Arm Magni架构，并首次支持LPDDR6内存与UFS 5.0存储标准。制程方面，天玑9600将基于台积电N2p工艺打造，这是N2节点的增强版本，通过引入定制神经着色器调度器，可优化GPU与NPU的协作效率，智能分配超分辨率缩放、帧重建等AI任务。
技术指标方面，N2p工艺预计为天玑9600带来10%-15%的性能提升，同时功耗降低25%-30%。不过，该博主强调，这一提升幅度仅针对N2p工艺本身，并非芯片整体性能的最终表现。据推测，天玑9600有望于2026年9月正式发布，并成为多款旗舰机型的核心配置，其中vivo X系列或将成为首发机型。
回顾联发科的技术里程碑，其首款采用台积电2nm制程的旗舰SoC已于2023年9月完成设计流片，成为全球首批掌握该技术的企业之一，并计划于2026年底启动量产。尽管官方未明确产品名称，但结合技术节点与时间规划，业内普遍认为该芯片即为天玑9600。
