联发科与vivo达成深度AI合作,智能大模型登陆手机端侧

   发布时间:2023-10-18 15:01

【媒体界】10月18日消息,联发科今日宣布与 vivo 进一步深化合作,共同在人工智能领域取得重要突破,首次实现了10亿和70亿规模的人工智能大语言模型以及10亿规模的人工智能视觉大模型成功落地于智能手机端侧。

根据相关消息,联发科的天玑移动芯片将首次搭载于 vivo 的最新旗舰手机,实现了端侧人工智能大模型的成功部署。这些大模型在终端设备上的应用将具备明显的优势,包括用户数据隐私保护、实时性性能的提升以及实现个性化用户体验等方面。

联发科还表示,新一代旗舰级人工智能处理器APU与AI开发平台NeuroPilot的结合,能够显著提高大模型在终端设备上的运行效率,为vivo的端侧生成式人工智能应用提供强大的计算能力和性能支持。

据媒体界了解,vivo最近宣布将于11月1日在深圳国际会展中心举办“同心・同行”2023年开发者大会,届时将发布vivo自主研发的人工智能大模型和自主操作系统,以及重磅亮相的OriginOS 4。

有知名数码博主@数码闲聊站透露,这一大模型将在OriginOS 4中正式推出,以类似于微软Copilot的浮窗形式呈现在手机侧边栏。这一创新与集成在语音助手中的人工智能模式不同,实现了AI数据和系统的出色融合,将手机操作系统带向全员智能化的新阶段。

 
标签: 联发科
 
更多>同类内容
全站最新
热门内容
本栏最新