今日早盘，A股市场呈现高位震荡态势，AI主线内部出现分化现象。昨日表现强劲的白酒板块未能延续涨势，出现“一日游”行情，导致主要股指走势出现分化。截至午间休市，上证指数报4087.86点，下跌0.14%；深证成指下跌0.26%，创业板指上涨0.21%，科创综指上涨1.03%。
在MLCC（多层片式陶瓷电容器）领域，行业龙头风华高科表现抢眼。早盘开盘不到9分钟，该公司股价便触及涨停板，截至午间收盘，涨停封单超过9万手。数据显示，自4月28日以来，风华高科股价累计涨幅已达109%，实现翻倍；今年以来累计涨幅更是接近200%。受此影响，其他MLCC概念股也同步走强，商络电子涨幅超过19%，昀冢科技涨幅超过13%，康达新材、鸿远电子、火炬电子等公司股价均收获涨停。
MLCC作为AI技术发展不可或缺的核心被动元件，在电路系统中承担着耦合、去耦、平滑、滤波等关键功能。在AI服务器领域，MLCC的应用覆盖了一到三级电源全链路。据TrendForce数据，英伟达VR200 NVL72服务器将使用约60万个MLCC，较现有GB300平台高出30%以上。中信证券预测，2026年全球服务器MLCC出货量将达到千亿颗规模，约占当前市场整体出货量的2%；到2030年，这一数字有望突破4000亿颗，年均复合增长率约40%。由于服务器对MLCC的性能要求更高，其平均单价可能是普通领域产品的3至5倍甚至更高。
目前，全球MLCC市场主要由日韩厂商主导，其中村田（Murata）占据约40%的市场份额，在汽车MLCC领域更是占据约50%的份额。近年来，中国厂商通过积极导入客户和扩大产能，逐步提升市场份额。中信证券认为，随着海外龙头厂商聚焦AI领域导致的产能挤出，本土厂商有望在本轮产业周期中受益，初期通过份额提升获得增长，若行业涨价持续超预期，还可能跟进涨价并加速推进AI服务器、车规等高规格产品的国产化进程。
PCB（印制电路板）概念股在早盘同样表现活跃。奕东电子、宏和科技、诺德股份等公司股价收获涨停，铜冠铜箔、电连技术、国际复材涨幅均超过10%。消息面上，建滔积层板于5月27日向客户发出涨价通知，决定将板料价格上调10%，PP（半固化片）价格上调20%。公司解释称，涨价原因是近期铜价持续高位运行，玻璃布价格不断上涨且供应紧张。此次涨价是建滔积层板年内第四次调价，累计涨幅已超过40%。据PCB厂商知情人士透露，建滔下游客户目前没有议价空间，所有客户均执行统一售价。
PCB行业龙头沪电股份在5月27日接待机构调研时表示，AI技术已从大规模预训练阶段全面转向推理应用、商业化落地和全球化扩张的新阶段。大规模云数据中心正在向人工智能与高性能计算集群转型，推动全球主要云服务提供商大幅增加资本支出，加速部署AI服务器和高速网络交换机等计算基础设施，为PCB行业带来强劲的结构性增长动力。公司同时指出，面向数据通讯应用领域的PCB需求爆发式增长，吸引了大量同行通过激进资本开支和产能扩张切入市场。随着行业产能持续扩张，成熟技术平台的准入门槛将降低，未来竞争可能趋于同质化和白热化，利润空间面临结构性挤压。另一方面，PCB技术升级正在重构行业竞争格局，行业可能呈现“入场者多、通关者少”的局面，高阶PCB产品市场将加速向具备全球化产能协同和顶尖研发实力的头部企业集中，呈现明显的结构性分化特征。
