港交所近日迎来一份重磅上市申请，深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称“景旺电子”）正式递交了招股书，其联席保荐团队阵容强大，包括中信证券、美银证券以及国联证券国际。
景旺电子在PCB产品制造领域独树一帜，以技术创新为引擎，产品布局全面且富有特色。其生产的PCB产品，为汽车电子、通信与数据基础设施、智能终端以及工业控制等多个领域的全球客户，搭建起智能互联的坚实基础。特别是在汽车电子领域，景旺电子表现尤为突出。根据灼识咨询提供的数据，以2024年度的收入作为衡量标准，景旺电子已跃居全球第一大汽车电子PCB供应商之列。在全球前十大Tier1汽车供应商中，有七家都是景旺电子的忠实客户，其PCB产品更是广泛应用于全球前十大汽车集团的各类汽车产品之中。
PCB，作为电子设备中不可或缺的关键互联元件，其应用范围极为广泛，涵盖了汽车电子、数据基础设施、通信、智能终端以及工业控制等众多领域。PCB的技术发展与应用创新紧密相连，二者相互促进，共同推动着行业的进步。随着汽车智能化和电动化升级步伐的加快，以及AI算力需求的爆发式增长，PCB作为电子设备的核心部件，其市场需求呈现出持续旺盛的态势。
从全球PCB行业的市场规模来看，以销售收入为统计口径，该行业在2020年时的市场规模为652亿美元，而到了2024年，这一数字已增长至750亿美元，期间的复合年增长率达到了3.6%。展望未来，全球PCB行业的市场规模有望继续扩大，预计在2030年将达到1,052亿美元，2024年至2030年间的复合年增长率将提升至5.8%。
若按产品类型进行划分，全球PCB市场同样呈现出多样化的格局。以2024年的销售收入为例，单╱双层PCB、多层PCB、HDIPCB、FPC以及封装基板的市场规模分别为79亿美元、286亿美元、128亿美元、128亿美元和129亿美元。值得注意的是，下游应用领域行业的升级趋势正在推动PCB行业向高端化转型，HDIPCB、封装基板等具有高技术壁垒和高附加值的产品，正成为行业增长的主要驱动力。预计到2030年，这些产品的市场规模将进一步扩大，以销售收入计，全球单╱双层PCB、多层PCB、HDIPCB、FPC及封装基板的市场规模将分别达到94亿美元、361亿美元、215亿美元、168亿美元和214亿美元，2024年至2030年间的复合年增长率分别为3.0%、3.9%、9.0%、4.7%和8.8%。
