特斯拉掌门人马斯克近日抛出一项震撼业界的计划——投资建设一座名为“Terafab”的超级芯片工厂，旨在解决未来人工智能芯片供应的燃眉之急。在上周六举行的技术演示会上，这位科技巨头直言：“若不推进Terafab项目，我们将面临芯片断供危机。”他透露，该工厂规划年产能达1太瓦计算能力，远超当前美国全国0.5太瓦的总产出，目标每年生产1000亿至2000亿颗2纳米制程芯片。
尽管马斯克描绘的蓝图引发资本市场热议，但质疑声同样此起彼伏。彭博社指出，这位跨界企业家虽在电动汽车和航天领域屡创奇迹，却缺乏半导体制造经验，且其过往项目常因过度乐观的进度表备受争议。更现实的是，芯片工厂建设需突破三大壁垒：动辄数百亿美元的初始投资、全球顶尖光刻机等设备的供应链协调，以及从奠基到量产长达5-7年的周期。以台积电亚利桑那厂为例，该项目因劳动力短缺和设备调试问题已多次延期，总成本飙升至1650亿美元。
行业观察家注意到，马斯克正加速推进特斯拉第五代AI芯片（AI5）的研发进程，这款专为自动驾驶设计的芯片对算力需求呈指数级增长。在2025年股东大会上，他坦言：“即便供应商开足马力，产量仍不足需求的三分之一。”这种紧迫感促使特斯拉考虑与英特尔等传统芯片厂商建立战略联盟，尽管马斯克强调“尚未签署任何协议，但值得深入探讨”。
值得关注的是，马斯克宣称Terafab将借鉴特斯拉超级工厂的垂直整合模式，但规模将“扩大一个数量级”。当地时间3月14日，他更放出惊人言论：项目启动倒计时已进入最后七天。这种雷厉风行的作风与芯片行业惯常的审慎风格形成鲜明对比，也让市场对项目实际落地情况保持高度警惕。目前，全球半导体产业正经历新一轮产能竞赛，但像Terafab这样直接瞄准太瓦级算力的超级工程，尚属首次。
