特斯拉及SpaceX掌门人埃隆·马斯克在社交平台"X"上宣布，公司筹备已久的"TeraFab"半导体制造项目将于七日后正式启动。尽管尚未披露具体合作细节，但业界普遍推测该项目可能通过技术授权形式，与英特尔或台积电等芯片巨头共建生产线。这一战略布局标志着特斯拉正式向半导体制造领域发起冲击，旨在构建从芯片设计到量产的完整产业链。
回溯至2025年11月的特斯拉股东大会，马斯克就曾预警称，人工智能与机器人技术的爆发式增长将催生海量芯片需求，公司必须建立"巨型芯片工厂"保障供应链安全。今年1月的财报电话会议上，他进一步披露了TeraFab计划的具体构想：这座投资规模或超百亿美元的超级工厂，将覆盖逻辑芯片、存储芯片及先进封装等全产业链环节，预计在三至四年内消除供应瓶颈。
财务数据显示，特斯拉2026年资本支出将突破200亿美元，其中TeraFab项目占据重要份额。马斯克强调，该工厂不仅是电动车业务的延伸，更是争夺人工智能硬件制高点的关键战役。通过内部生产AI芯片，特斯拉可减少对台积电、三星等供应商的依赖，这种垂直整合模式与其电池超级工厂、汽车超级工厂一脉相承。目前，特斯拉自研的AI5芯片已进入设计定案阶段，AI6芯片研发同步启动，这些产品将同时应用于电动汽车和数据中心。
面对外界质疑，马斯克给出了具体产能目标：初期月产10万片晶圆，最终提升至百万片规模。他坦言，现有供应商的产能即便满负荷运转仍无法满足需求，"建造比Gigafab更大的超级晶圆厂是唯一解决方案"。按照规划，特斯拉将保持每年迭代一款AI芯片的研发节奏，最终实现芯片产量超越其他所有AI芯片厂商的总和。
行业专家对此持谨慎态度。英伟达CEO黄仁勋指出，先进芯片制造涉及复杂的工程技术体系，需要数十年经验积累。他以英特尔代工业务为例，强调即便行业巨头投入巨资仍面临诸多挑战。这场跨界博弈的最终走向，或将重塑全球半导体产业格局。
