武汉聚芯微电子股份有限公司（以下简称“聚芯微”）近日正式向港交所主板递交上市申请，海通国际与中信证券共同担任此次上市的联席保荐人。作为高性能模拟与混合信号芯片设计领域的佼佼者，聚芯微以3D光学和智能音频为核心产品线，在智能感知与机器视觉领域持续深耕，已形成显著的技术优势和市场地位。
自2016年成立以来，聚芯微始终专注于技术创新，累计获得290项专利授权。其3D ToF图像传感器在全球市场排名第三、国内位居榜首，智能音频功放芯片则跻身全球前三，成功打破欧美厂商长期主导的行业格局。公司总部位于武汉光谷，并在欧洲、深圳和上海设立研发中心，构建起覆盖全球的技术网络。
在产品应用方面，聚芯微的智能音频功放芯片已进入主流手机厂商供应链，3D ToF传感器则广泛应用于人脸识别、AR/VR等前沿领域。2026年一季度，公司智能感知产品销量达17.7亿件，机器视觉及影像产品销量保持稳定增长。值得关注的是，其穿戴设备智能感知产品已斩获首批订单，光学导航传感器完成流片，dToF测距传感器进入小规模量产阶段，展现出强劲的新业务拓展能力。
财务数据显示，聚芯微2023年至2025年营收从2.42亿元跃升至8.54亿元，2025年实现净利润2649万元，经调整净利润约7138万元。截至2025年末，公司现金储备达7.17亿元，为后续发展提供坚实保障。然而，主要产品售价持续下滑导致毛利率承压，2025年曾回落至23.6%，盈利能力面临挑战。
股东结构方面，聚芯微在2025年完成D+轮融资后累计募资5.1亿元，投后估值达53亿元。华为哈勃、OPPO广东移动和小米长江分别持有3.66%、3.82%和1.26%股份，形成强大的产业资本背书。创始人刘德珩以20.56%的持股比例位居第一大股东，管理层与核心团队保持高度控股。
此次IPO募集资金将主要用于技术研发、新产品商业化、产能扩张及补充流动资金。此前，中国证监会曾要求聚芯微补充业务合规性、技术出口管制、股权激励方案及新股东入股价格合理性等材料，监管关注点凸显其上市进程的审慎性。作为模拟芯片细分领域的领军企业，聚芯微的技术实力与市场潜力备受认可，但产品价格波动与合规风险仍需持续关注，其商业化落地进度与盈利改善情况将成为投资者评估价值的关键指标。
