【媒体界】12月27日消息，辰芯半导体自2018年起开始着手无线充电SOC芯片的研发，经过两年的不懈努力，于2020年成功推出SOC产品，为众多客户取得了QI的BPP、EPP以及其他安规认证，产品广泛应用于无线充底座、磁吸充电宝、车载支架以及一芯多充等领域。
然而，随着时光流转至2023年，WPC充电标准迎来了一次重大升级，Qi无线充电标准首度进入Qi2.0时代。在这一时代背景下，辰芯半导体紧跟潮流，迅速推出满足Qi2.0标准的产品，这一新技术将基于苹果MagSafe磁吸充电技术的MPP(磁吸电源档案)技术引入无线充电领域，与辰芯的磁吸技术相得益彰。这一举措将为用户带来更快的充电速度、更高的效率、更好的集成度以及更简洁的解决方案。
所谓Qi2无线充电标准，是以苹果MagSafe技术为基础，对MPP协议进行了优化。这一标准的认证要求产品必须包括EPP和MPP发射区域，并且必须包含鉴权。单一BPP的无线充电器无法通过Qi2认证，而多合一的无线充电器至少要包含一个EPP或MPP。这一认证还需要经过ATL验证，目前有11家WPC授权实验室可提供相应服务。
对于市场而言，Qi2带来了巨大机会，但也提出了更高的技术要求。辰芯半导体的MPP 15W无线充电模组应运而生，这一模组采用了CX8915S无线充电主控芯片，内置了多项保护措施和异物检测技术，支持最大15W的快充输出，待机功耗低于300mW，充电效率高达81%。不仅如此，该模组还可用于设计车载无线充电器、MagSafe磁吸充电宝等产品，为市场提供了显著的竞争优势。
辰芯半导体的CX8915S无线充电主控芯片是一款高度集成的解决方案，内置了无线充电所需的多种功能，极大地优化了整体设计和功能实现。它支持USB PD和QC取电，内部集成32位ARM内核，具备多种保护功能，同时还通过了多项兼容性测试，为用户提供了更可靠和安全的充电体验。
随后，针对CX8915S进行了一系列充电测试。结果显示，相较于苹果原装MagSafe，使用CX8915S进行充电能够显著提高充电速度，节省了用户的宝贵时间。此外，该模组还通过了对多个品牌手机的兼容性测试，为用户提供更广泛的使用选择。
辰芯半导体(深圳)有限公司成立于2017年，是一家专注于电源管理系统的高新技术企业，总部位于深圳。凭借20年以上的半导体经验和创新技术，公司在无线充电和有线充电领域积累了丰富的经验。无论是智能手机、平板电脑还是其他智能设备，辰芯半导体的产品都能为用户提供高效、可靠的充电服务。
辰芯半导体的Qi2.0兼容MPP 15W无线充电模组是一个极具潜力的产品，将为市场带来更快速、更便捷的充电解决方案，降低成本，提高用户体验，有望在无线充电领域取得更大的市场份额。
