深圳锐盟半导体有限公司（以下简称“锐盟半导体”）近日宣布完成近亿元A轮融资，由松禾资本领投，中风投-华融盛资本、深圳天使母基金、四海新材及上市公司飞荣达跟投。本轮资金将主要用于压电主动式散热微系统核心技术迭代、量产示范线建设及头部客户导入，加速消费电子、AI终端和高性能计算领域的批量交付进程。
作为一家成立于2020年的科技企业，锐盟半导体专注于AI芯片主动式散热微系统研发。公司创始人兼CEO黎冰博士毕业于香港中文大学，现任深圳大学电子与信息工程学院教授及射频异质异构集成全国重点实验室博导，在压电MEMS传感器与执行器领域拥有近二十年研究经验。深圳大学通过科技成果转化成为公司股东，为其提供长期技术支撑。近期，南方科技大学流体与气动声学专家刘宇教授以合伙人身份加入，并推动校企共建联合实验室，进一步强化产学研协同创新。
锐盟半导体的技术优势体现在多学科交叉融合能力上。公司整合材料科学、微纳器件、精密制造、流体力学、芯片设计及算法优化等领域的专家团队，构建了全栈技术体系。产品矩阵覆盖端侧与云侧散热场景：端侧包括压电风扇、MEMS风扇、微泵液冷和泵驱VC等解决方案，适用于手机、平板、笔记本电脑、智能穿戴等设备；云侧则布局射流微通道冷板、MLCP微通道盖板及硅基MEMS泵驱两相异质集成系统，重点服务AI训练与推理芯片的封装级散热需求。
在商业化落地方面，锐盟半导体已取得阶段性突破。2026年1月美国CES展上，公司与传音手机联合发布压电风扇技术，该产品采用0.1毫米超薄振动片，每秒脉冲达25000次，可完美集成于轻薄机身，显著提升高负载场景下的算力性能。与此同时，公司与散热领域头部企业飞荣达达成战略合作，后者不仅参与本轮投资，更在量产制造和品质管控环节提供核心支持。双方合作开发的微泵液冷产品已进入某头部客户新一代产品的供应链体系。
“AI算力需求在端侧和云侧呈现爆发式增长，主动式散热技术已成为行业刚需。”黎冰指出，国内主流手机厂商已陆续推出搭载主动散热技术的机型，市场教育阶段基本完成，当前竞争焦点在于产品性能与可靠性突破。相较于大厂，锐盟半导体的优势在于专注细分赛道、跨学科研发效率及灵活的决策机制，通过与飞荣达的产业链协同，可快速实现核心技术的规模化应用。
对于本轮融资后的规划，黎冰透露三大重点：一是持续加大研发投入，优化压电风扇和微泵液冷等产品的核心指标；二是加速量产示范线建设，提升规模化交付能力；三是扩充市场团队与分销渠道，因消费电子头部客户的导入周期通常超过一年，需长期资源投入。技术路线方面，端侧将推出MEMS风扇和泵驱VC等新品，解决超小尺寸风冷和超薄VC被动散热的痛点；云侧则聚焦射流微通道冷板、MLCP微通道盖板及硅基MEMS微通道两相冷板与算力芯片的异质集成技术。依托深圳大学重点实验室平台，公司已在超高热流密度芯片散热领域开展预研，并与南方科技大学围绕流体控制、气动噪声等关键技术展开联合攻关。
投资方对锐盟半导体的技术价值与市场前景给予高度评价。松禾资本长风基金执行事务合伙人郭琤琤认为，其压电MEMS技术通过全栈自研构建了竞争壁垒，不仅解决散热痛点，更推动人机交互向“感知-执行”一体化演进，技术可延伸至汽车电子、智能座舱等百亿级市场。华融胜资本投资总监陈宣谕强调，主动式散热是AI时代的必然选择，锐盟在压电气泵/液泵领域具备先发优势，团队商业化能力值得信任。深圳天使母基金投资总监江小娇指出，公司直击传统被动散热瓶颈，其“科学家+企业家”的复合背景为技术迭代提供双重保障。四海新材副总裁王晓楠则看重公司在压电材料领域的自主开发能力，认为其能深度满足头部客户对异构集成的严苛需求。飞荣达集团战略投资总经理王燕表示，此次投资是完善“主动+被动”全方案矩阵的关键布局，双方将通过产业协同推动中国在AI芯片散热领域形成全球优势。
