OLED版Steam Deck游戏掌机:拆解揭秘内部全新设计

   发布时间:2023-11-14 20:57

【媒体界】11月14日消息,

针对OLED版Steam Deck游戏掌机的新发布,数码频道Gamers Nexus进行了深度拆解,并指出该版本在屏幕、内部设计上经历了全面调整,不仅采用了OLED面板替代LCD,还对内部组件和布局进行了优化重新设计。

在拆解过程中,Gamers Nexus指出OLED版Steam Deck显著减少了内部组件的数量,通过优化布局提升了整体设计的效率和性能。

据了解,Valve表示在推出首代Steam Deck时意识到LCD版主机存在过多组件的问题,因此在研发OLED版时采纳了来自用户和维修专家的大量反馈,并进行了全方位的改进。

首要变化在于芯片位置的调整,OLED版Steam Deck中的芯片不仅位置由中心移到右侧,并且角度旋转了180度。新版本采用了更新的6纳米半定制AMD APU,带有基于RDNA 2架构的Zen 2计算核心和图形核心。

与LCD版本相比,OLED版Steam Deck的内存子系统也有显著变化。新版本采用了2颗8GB容量、速度达6400MT/s的美光D8CZV LPDDR5芯片,相较以往的模块具有更高密度和更多引脚线。据称,Valve的工程师花了两个月时间才完成这项改进。

除此之外,OLED版Steam Deck在VRM电源子系统组件、散热系统和控制台控件方面也有多项调整,以提高散热效率、降低噪音和改善操作体验。

不仅硬件有所改进,新版还在屏幕、电池、充电速度等方面做出了显著提升,其中屏幕从7英寸60Hz的IPS LCD升级至7.4英寸90Hz的OLED屏幕,支持110%的DCI-P3色域和HDR峰值亮度达1000尼特。

尽管新版在诸多方面进行了优化和更新,仍保留了与旧版相同的处理器规格和基础性能,并兼容现有的保护套等附件。

这次的改进不仅提高了性能,也为用户提供了更优质的游戏体验,特别是在屏幕显示、续航时间和操作性能方面都有明显提升。

 
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