国内半导体大硅片领域龙头企业沪硅产业（688126.SH）近日发布重要公告，其第二大股东国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）再度启动股份减持计划。此次减持距离上一轮3%股份减持完成仅过去一个月，如此紧密的减持节奏引发了市场对半导体板块的高度关注。
根据公告内容，大基金此次减持计划基于自身经营管理需求，拟在公告披露之日起15个交易日后的3个月内，通过大宗交易或集中竞价方式减持不超过6610.05万股公司股份，占公司总股本的比例不超过2%。截至2026年一季度末，大基金持有沪硅产业15.49%股份，稳居第二大股东位置。若本次减持按上限完成，其持股比例将降至约10.49%，但仍会保持第二大股东地位。结合上一轮已完成的3%减持测算，两轮累计拟减持比例将达到总股本的5%。
回顾大基金的减持时间线，其操作节奏可谓十分密集。2026年2月6日，沪硅产业首次披露大基金减持预案，拟减持不超过9915.07万股，占总股本3%；2026年6月5日，公司公告大基金已于5月6日至6月4日期间完成全部3%股份的减持，首轮减持计划正式实施完毕；而仅仅间隔一个月，2026年7月7日，大基金便再度抛出2%的减持计划。在半导体周期复苏、个股股价同步回升的背景下，产业资本选择在相对高位连续兑现的意图十分明显。
对于大基金的连续减持，市场普遍认为这属于产业投资基金的常规运作，并非对公司及行业基本面的直接看空。作为国家级半导体产业扶持资本，大基金的核心定位是“投早投小、扶持产业、成熟退出”。当前，国内大硅片产业已逐步突破技术壁垒，进入规模化发展阶段，大基金逐步回笼资金、投向更早期的产业链薄弱环节，是其既定的投资运作逻辑。不过，从短期市场情绪来看，连续减持计划的落地，叠加个股前期积累了一定涨幅，获利盘兑现意愿可能升温，股价短期或面临一定的抛压与波动。
从中长期维度来看，国内12英寸大硅片国产替代进程仍在加速，下游晶圆厂扩产、AI算力带动的芯片需求持续释放，沪硅产业作为国内大硅片核心厂商的产业地位与成长逻辑并未发生根本性改变。但需要提醒的是，股东后续减持节奏与实际减持规模存在不确定性，或对个股短期股价造成扰动；半导体行业周期波动较强，下游晶圆厂扩产节奏、市场竞争加剧、产品价格波动均可能影响公司业绩，投资者需理性决策。
