芯擎科技近日宣布成功完成新一轮融资，融资金额超1亿美元。此次融资由京铭资本等机构联合领投，同时引入了宇通集团、重庆渝富高精尖产业私募股权投资基金、无锡产发创业投资、无锡鼎祺创芯投资、联通创投和盛世资本等多家新股东，为公司的持续发展注入强劲动力。
作为国内车规级智能座舱芯片领域的领军企业，芯擎科技在技术创新和市场拓展方面持续取得突破。其自主研发的7纳米“龍鹰一号”智能座舱SoC芯片，凭借高性能和可靠性，已在2024年占据国产同类芯片市场份额首位，并在2025年进一步巩固了40万元以下中国乘用车国产座舱芯片装机量的领先地位。
在智能驾驶领域，芯擎科技同样走在行业前列。公司率先实现“智能座舱+智能驾驶”双线布局，其高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”于2025年成功量产。该芯片具备高安全、高带宽、高算力的特性，为智能汽车实现L2+至L4级智能驾驶提供了核心支持，成为推动行业技术升级的关键力量。
芯擎科技的成功离不开其创始人、董事兼CEO汪凯的卓越领导。汪凯拥有电子科技大学学士学位和美国伊利诺伊大学电气工程与计算机科学博士学位，在芯片行业拥有超过25年的丰富经验。他曾任职于华芯通半导体、闪迪、飞思卡尔、博通等国际知名企业，并担任过华芯通半导体CEO、飞思卡尔亚太区总裁及全球副总裁等重要职务，为芯擎科技的技术研发和战略布局奠定了坚实基础。
此次融资的完成，不仅彰显了资本市场对芯擎科技技术实力和市场前景的高度认可，也为公司进一步扩大产能、加速技术研发和拓展全球市场提供了有力保障。随着智能汽车产业的快速发展，芯擎科技有望凭借其领先的技术和产品，持续引领行业创新，为全球消费者带来更智能、更安全的出行体验。
