特斯拉首席执行官埃隆·马斯克近日在社交平台X上宣布，公司计划在七天后正式启动名为Terafab的人工智能芯片制造项目。这一消息标志着特斯拉在电动汽车核心业务之外，将进一步向芯片制造领域延伸，开启一项规模庞大的新工程。
目前，特斯拉在芯片领域采取“双轨策略”：一方面从英伟达等供应商采购芯片，另一方面自主设计芯片。公司已与三星、台积电等芯片代工厂签订制造协议，但其内部设计的第五代人工智能芯片（AI5）计划于2027年量产。这款芯片的性能目标远超现有版本，内存容量和原始计算能力分别达到AI4的9倍和10倍，预计将应用于自动驾驶汽车、机器人、AI训练及数据中心等多个场景。
特斯拉的芯片研发计划不止于此。AI6芯片目前处于早期开发阶段，主要用于Optimus机器人和数据中心计算；AI7则将转向太空级AI计算。马斯克曾透露，后续还将推出AI8、AI9等版本，芯片设计周期目标为9个月。然而，随着人工智能需求的爆发式增长，全球芯片供应面临严重短缺，特斯拉也难以独善其身。
为解决供应链瓶颈，马斯克多次提及自建芯片工厂的构想。去年11月，他在特斯拉年度股东大会上首次提出“Terafab”计划，称其类似于现有的超级工厂（Gigafactory），但专注于生产人工智能芯片，旨在实现完全垂直整合。他直言：“要实现自动驾驶汽车和人形机器人的制造目标，必须建立一座巨型芯片工厂。”
今年年初，马斯克进一步提出建造2nm芯片厂的设想，甚至对传统芯片制造行业的“洁净室”标准提出挑战。他在一次采访中表示，希望打造一座能“抽雪茄、吃汉堡”的芯片厂，打破行业对无尘环境的严苛要求。在1月的财报电话会议上，他再次强调现有供应商无法满足需求，自建工厂势在必行。
尽管马斯克雄心勃勃，但这一计划仍面临诸多质疑。半导体制造行业技术门槛极高，从零开始建设芯片厂被视为全球最复杂的技术挑战之一。有专家指出，马斯克放弃无尘室的想法可能难以实现，而其设定的每年生产1000亿至2000亿颗芯片的目标，若达成将使特斯拉跻身全球最大芯片制造商之列。
目前，外界猜测特斯拉可能通过与英特尔、台积电等企业合作推进Terafab项目，例如通过许可协议提供资金支持其建立生产线。然而，截至目前，特斯拉尚未公布具体实施细节，马斯克及其团队或将在近期进一步披露相关计划。
