2026年1月7日午间交易时段，芯片ETF天弘（159310）成交额达1487.31万元，其跟踪的中证芯片产业指数（H30007）盘中涨幅一度突破2%。成分股表现活跃，珂玛科技（301611）以11.94%的涨幅领涨，雅克科技（002409）涨停，中微公司（688012）上涨7.98%，拓荆科技（688072）、晶合集成（688249）等个股均呈现跟涨态势。数据显示，截至1月6日，该ETF近两周规模增长1705.24万元，资金流入趋势显著。
同期，科创综指ETF天弘（589860）换手率达7.56%，成交额2345.68万元。其跟踪的上证科创板综合指数（000680）上涨1.49%，成分股中芯源微（688037）涨停，安达智能（688125）上涨18.67%，赛恩斯（688480）上涨17.82%，益诺思（688710）、安集科技（688019）等个股涨幅居前。该指数覆盖科创板97%的市值，行业分布均衡，聚焦中小盘创新企业，符合早期科技投资需求。
在2026年国际消费电子展（CES）期间，AMD首席执行官苏姿丰发表主题演讲，指出全球算力供给与人工智能发展需求存在巨大缺口。她预测，未来五年全球算力需提升100倍，以支撑AI从工具级应用向基础设施级应用的转型。苏姿丰透露，AI推理的Token数量在两年内增长100倍，算力需求呈指数级增长，预计2027年全球算力规模将从当前的Zetta等级跃升至10YottaFLOPS（每秒10²⁵次浮点运算），较2022年增长一万倍。
AMD公布的下一代AI芯片MI455 GPU采用两纳米和三纳米混合工艺，搭载HBM4内存，并采用先进封装技术。该芯片将与EPYC CPU集成，下一代AI机架Helios将配备72个GPU，通过数千个机架的连接可构建大型AI集群。MI500系列芯片正在研发中，计划于2027年推出，预计四年内将AI芯片性能提升1000倍。
英特尔在CES展上同步推出基于18A制程工艺的Core Ultra Series 3系列AIPC芯片，这是其首款量产的2纳米级客户端芯片。新一代产品采用Panther Lake架构，整合低功耗与高性能特性，覆盖从轻薄本到高性能设备的全场景需求。据英特尔高级副总裁介绍，该芯片性能较前代提升60%，搭载该芯片的笔记本电脑将于1月7日开启预订，1月27日全球同步上市。
中银证券分析指出，在AI驱动高性能计算和存储器发展的背景下，全球半导体材料市场规模将持续扩大，预计2029年将突破870亿美元。尽管我国半导体材料整体国产化率仍较低，但在CMP抛光材料、光刻胶、前驱体等关键领域已有企业加速布局，尤其在先进封装材料领域具备较大替代空间。随着下游需求复苏和技术迭代加速，本土材料企业有望在供应链安全需求推动下实现规模与技术双重突破。
投资者可通过场外联接基金参与相关投资：芯片ETF天弘（159310）对应A类份额（012552）和C类份额（012553）；科创综指ETF天弘（589860）对应A类份额（023721）和C类份额（023722）。市场有风险，投资需谨慎。
