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台积电
披露1nm A10工艺计划,力争2030年1万亿晶体管目标
【媒体界】12月28日消息,近日,台积电在2023年的IEDM会议上宣布了一项雄心勃勃的计划,计划提供包含1万亿个晶体管的芯片封装路线,这一计划与英特尔去年公布的规划相似。然而,这1万亿晶体管并非来自于单个芯片封装,而是由多个3D封装小芯片集合而成。除了这一宏伟目标
2023-12-28 16:09
先进2nm工艺角逐:
台积电
领跑 三星和英特尔竞相迎战
【媒体界】12月26日消息,近日,全球半导体领域的竞争再度升级,来自韩国、中国台湾和美国的三大芯片制造商,分别是中国台湾台积电、韩国三星电子和美国英特尔,纷纷加速推进先进的2nm半导体工艺的研发,为明年的竞争激化埋下伏笔。据业内最新报道,目前最先进的量产技
2023-12-26 15:03
晶圆代工巨头崛起:
台积电
市场份额飙升至59%
【媒体界】12月23日消息,最新数据报告显示,市场研究机构Counterpoint Research发布了一份关于2023年第三季度全球半导体和晶圆代工份额的报告,为市场格局带来新的见解。在全球半导体收入方面,英伟达成功夺得榜首,这主要得益于人工智能服务器需求的强劲增长。预计英
2023-12-23 14:59
德国政府确认维持对
台积电
和英特尔补贴
【媒体界】12月15日消息,在一轮紧张而深入的谈判后,德国政府最近宣布了一个重要决定:对台积电和英特尔在德国建设的晶圆厂的补贴政策将保持不变。这一决策是在一系列复杂背景下做出的,体现了政府对高科技产业支持的坚定立场。此次决策背后的故事源于一场持续了一个多
2023-12-15 12:05
半导体巨头三星与
台积电
:2nm制程技术之争
【媒体界】12月13日消息,半导体行业正迅速发展,2nm制程技术竞争激烈。在这场激战中,全球半导体制造巨头三星和台积电纷纷投入大量研发资源,争夺2nm制程技术的领导地位。那么,究竟哪家公司的研发投入更为有效呢?一、三星与台积电的2nm制程竞争局势三星和台积电作为半
2023-12-13 19:59
先进封装热度飙升!
台积电
计划明年月产能大幅提升
【媒体界】11月13日消息,台积电的CoWoS先进封装需求迎来了一波爆发,各大客户纷纷加大订单,呈现出火爆的态势。英伟达在10月已经确认扩大订单,而苹果、AMD、博通、Marvell等重要客户也在近期大幅追加订单。据了解,为了满足上述五大客户的需求,台积电正加快CoWoS先进
2023-11-13 09:45
台积电
规划2025年量产2nm工艺芯片,全面升级半导体技术
【媒体界】10月20日消息,台积电总裁魏哲家在一次法人说明会上披露了一项重要消息,台积电计划在2025年开始量产2nm工艺芯片。目前,该公司已经着手量产3nm工艺,该工艺首次应用于苹果A17芯片,并计划未来推出多个不同版本的芯片。据媒体界了解,台积电已经成立了一个全
2023-10-20 09:02
台积电
8月营收环比增长6.2%,同比下降13.5%
【媒体界】9月8日消息,台积电今日发布了最新的财务数据,显示公司8月份的营收约为1886.9亿元新台币,相当于432.1亿元人民币,环比增长6.2%,但同比下降了13.5%。截止到2023年8月,台积电的累计营收总额达到了13557.8亿元新台币,约合3104.74亿元人民币,相较于去年同期
2023-09-08 14:58
台积电
因订单低迷下调代工报价,市场压力显现
【媒体界】8月20日消息,台积电(TSMC),作为全球著名的晶圆代工半导体制造厂,近日因缺乏订单可见性和客户订单动力,被迫下调了未来数个季度的代工报价。台积电自1987年成立以来,一直是半导体行业的领军企业,其主要客户包括苹果、高通、华为等众多知名公司。然而,在
2023-08-21 11:10
消息称三星电子已聘请
台积电
前研发主管任封装业务副总裁
3 月 9 日消息,据 BusinessKorea 报道,三星电子已聘请台积电前研发主管林俊成(Lin Jun-Cheng)担任半导体部门先进封装业务团队的副总裁,从而推动三星的先进封装技术发展。据介绍,林俊是一位半导体封装领域的资深专家,曾在台积电工作 19 年(1999 年至 2017 年),期间
2023-03-09 13:46
iPhone 15 Pro率先搭载!苹果A17芯片首发
台积电
第一代3nm工艺
2月27日消息,据MacRumors报道,苹果A17芯片会使用台积电N3工艺,这颗芯片将由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max率先搭载。据悉,N3是台积电第一代3nm工艺,仍然采用FinFET结构器件。按照台积电的说法,相较N5制程,N3逻辑密度增加约60%,或相同速度下功耗降低30%~35%,
2023-02-27 15:29
台积电
3nm 制程工艺月产能逐步提升,下月有望达到 4.5 万片晶圆
2 月 24 日消息,据外媒报道,在三星电子采用全环绕栅极晶体管架构的 3nm 制程工艺量产之后,台积电仍采用鳍式场效应晶体管的 3nm 制程工艺,也在去年的 12 月 29 日正式开始商业化生产。从外媒最新的报道来看,同台积电此前的工艺一样,去年 12 月份量产的 3nm 制程工
2023-02-24 17:16
苹果M3芯片最快年底登场:采用
台积电
3nm工艺
今日消息,爆料人Mark Gurman透露,苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac,这款新品跳过M2系列芯片,首发搭载苹果M3。爆料指出,苹果M3芯片采用最新的台积电3nm工艺制程,这颗芯片不仅会应用到iMac上,今年下半年要登场的MacBook Air以及未来的13英寸MacBook Pro和Mac
2023-02-13 10:01
大家放心了!三星Galaxy S23搭载超频版骁龙8 Gen2:仍是
台积电
4nm工艺
2日凌晨,全新的三星Galaxy S23系列正式发布,包含Galaxy S23、Galaxy S23+和Galaxy S23 Ultra三个版本,全系搭载高通骁龙8 Gen2移动平台,没有Exynos版本。随后该系列的国行先行者计划已于凌晨3点钟正式开启,并公布了三款机型的国行售价,至于最终价格,则将会在2月14
2023-02-06 10:51
台积电
CEO 魏哲家证实:考虑在日本建第二座芯片工厂
1 月 16 日消息,台积电总裁魏哲家 12 日在新闻发布会上首度证实,台积电考虑在日本建第 2 座厂。魏哲家表示,台积正在日本兴建一座特殊制程技术的晶圆厂,该晶圆厂将采用 12/16 纳米和 22/28 纳米制程技术,计划于 2024 年末进入量产。他还称,台积电也考虑在
2023-01-16 17:22
台积电
CEO:准备在 2025 年量产 2 纳米芯片
1 月 12 日消息,台积电今日发布了第四季度收益报告,营收为 6255.3 亿元新台币(当前约 1388.68 亿元人民币),净利润为 2959 亿元新台币(当前约 656.9 亿元人民币)。在接受提问时,台积电 CEO 表示他们准备在 2025 年量产 2 纳米芯片。此外,他还表示台积电正考
2023-01-12 16:42
利润率远超苹果
台积电
2022赚嗨了:营收大涨42.6%
2022年已经过去,尽管半导体行业在年末遭遇熊市,但是大部分厂商依然会有破纪录的表现,台积电刚刚公布了12月及全年的营收,毛利率最高达到了61.5%,比苹果iPhone手机还能吸金,全年营收大涨42.6%。根据台积电的数据,去年12月营收1925.6亿新台币(428.3亿元,1
2023-01-10 17:33
消息称高通骁龙 8 Gen 3 芯片将由
台积电
与三星共同代工
1 月 4 日消息,据台湾地区工商时报报道,晶圆代工龙头台积电 3 纳米制程技术已经进入量产,据半导体专家研究,台积电 3 纳米良率最高可达到 80%,外媒援引消息透露,高通下一代骁龙 8 Gen 3 将向三星和台积电采购,而台积电占大部分的芯片组,原因可能是两者之间的
2023-01-04 17:56
台积电
2023 年资本支出有望逼近 400 亿美元,再创新高
1 月 3 日消息,据台湾地区经济日报报道,供应链传出,台积电因未来三年增长所需,在先进制程台湾地区扩产与投资研发、美日扩产、成熟制程升级等三大动力驱动下,今年资本支出有望逼近 400 亿美元(约 2768 亿元人民币),再创新高。台积电一向不评论市场数据,公
2023-01-03 10:51
消息称 OPPO 自研手机 AP 芯片将于明年 Q3 量产,采用
台积电
4nm 工艺
12 月 30 日消息,有能力接近中国台湾半导体产业链的数码博主 @手机晶片达人 今天透露,目前 OPPO 正在研发一款智能手机的应用处理器,计划在 2023 年第二季度 tape out(设计完成初次尝试流片) , 并将在第三季度量产,采用台积电 4nm 工艺,外挂联发科 5G 调制解调
2022-12-30 17:17
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