芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司近日正式启动赴港上市进程。根据港交所最新披露的招股文件，该公司已于1月7日向监管机构提交上市申请，计划在主板挂牌交易。
此次上市申请由华泰国际担任独家保荐人，负责统筹协调整个上市流程。作为一家专注于半导体技术研发的创新型企业，芯迈半导体近年来在集成电路设计领域取得显著突破，其核心产品已广泛应用于消费电子、工业控制等多个领域。根据招股书披露，公司拟将募集资金用于研发投入、产能扩张及技术升级等关键领域。
财务数据显示，芯迈半导体近三年保持稳健增长态势，营业收入年均复合增长率超过行业平均水平。公司通过持续的技术创新和产品迭代，已建立起完整的技术研发体系，并拥有多项自主知识产权。此次赴港上市将为其进一步拓展全球市场、提升品牌影响力提供重要资本支持。
