【媒体界】12月28日消息，根据韩国《中央日报》27日的最新报道，该报与韩国“大韩商工会议”联合对中国、美国、日本、韩国、欧盟等世界五大知识产权局(以下简称IP5)所申请的半导体专利进行了一项全面的分析。研究结果显示，自2003年以来，中美两国申请的半导体专利比重已从45.6%上升至去年的92.9%。其中，中国所申请的半导体专利从2003年的14%急剧增加至71.7%。
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与此同时，韩国专利厅所申请的半导体专利比例则在同一时期由2003年的21.2%下降至去年的2.4%。而在2018年至2022年期间，中国在IP5中的半导体专利申请数量位列第一，共有135,428件，远超第二名的美国(87,573件)和第三名的韩国(18,911件)。相比于20年前(2003-2007年)，中国的半导体专利数量增加了近五倍。
有业内人士表示，尽管随着半导体技术水平的提升，新专利申请数量较难大幅增加，但考虑到大多数企业和研究机构仍然急于在关键领域注册专利以争夺技术领先地位，因此在必要的领域仍在加速申请专利。
过去十年来，中国不仅在半导体小部件(材料、零件、装备)领域取得了显著进展，还在旧型通用半导体和最尖端半导体等领域获得了大量技术专利。然而，中国的半导体专利被引用指数(CPP)仅为2.89，低于美国(6.96)和韩国(5.15)。这一数据表明，中国的半导体专利虽然数量庞大，但在全球范围内的技术影响力仍有提升的空间。
