【媒体界】10月27日消息，2023年骁龙峰会的主题演讲中，荣耀首席执行官赵明强调了他们与高通长期的紧密合作，并称赞高通团队的出色表现。他表示，从荣耀创立之初，就秉持着通过开放和合作，为行业发展作出贡献，共同塑造更美好的智能新世界的愿景。
赵明强调，荣耀与高通的合作广泛覆盖了多个领域，包括手机、隐私保护、平台级人工智能、个人电脑等各方面。荣耀的研发团队与高通密切合作，始终以终端用户的需求为出发点，进行合作与联合创新。
据媒体界了解，荣耀即将发布的全新Magic6系列将搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，并支持高达70亿参数的AI端侧大模型。赵明提到，去年荣耀推出的AI运动感应捕捉技术“鹰眼抓拍”充分利用了高通骁龙平台的强大性能，帮助用户捕捉充满激动人心时刻。
在峰会上，赵明再次提到了荣耀的折叠屏新机。他指出，荣耀Magic V2的厚度仅为9.9毫米，引领着毫米级薄机潮流。而荣耀V Purse更加纤薄，折叠后只有8.6毫米。借助高通移动平台的卓越性能，荣耀折叠屏手机具备平行空间功能，可同时运行两个应用程序，实现了全新的互动可能性，甚至支持在大屏幕上同时玩两款游戏。
此外，荣耀还与高通合作开发了Dual-TEE安全系统和独立安全存储芯片，以确保用户数据在传输和存储过程中的安全性。这一合作将为用户提供更加可靠的数据保护。
