近期，A股半导体板块迎来一波密集的股东减持潮。5月22日晚间，中微公司、澜起科技、翱捷科技、长芯博创、灿勤科技、晶升股份和广立微等7家半导体产业链上市公司相继发布股东减持计划，涉及半导体设备、芯片设计、材料等多个细分领域的龙头企业。
根据当日收盘价计算，这7家公司的股东拟合计套现约126.92亿元，创下年内半导体板块单日减持金额的新高。这一轮减持潮的背景是半导体板块近期表现强劲，成为A股市场的主线之一。上周，中华半导体芯片指数和科创50指数均创下历史新高，板块内46只个股在本周也刷新了历史高点，其中设备、材料和设计等核心环节表现尤为突出。
具体来看，中微公司市值一度突破3000亿元，股价创下历史新高；翱捷科技股价在4月以来累计上涨72.5%，距离上市首日的历史最高价仅差0.62元；晶升股份受益于碳化硅概念，4月以来股价涨幅高达134%。这些公司的高位估值为股东减持提供了充足的空间。
此次减持涉及大股东、产业资本、实际控制人、创投机构以及公司董监高等多个群体，覆盖了半导体设备、内存芯片、芯片设计、光电子、材料和检测等多个细分领域。减持方式也呈现出多样化特点，其中询价转让成为重要选择。澜起科技、灿勤科技和晶升股份三家公司均采用询价转让方式，这种方式仅面向专业机构投资者，不直接影响二级市场散户，且受让方股份需锁定6个月，有助于减少对市场价格的扰动。
中微公司成为此次减持规模最大的公司。其大股东巽鑫投资计划减持不超过1257.68万股，占公司总股本的2%，按最新收盘价计算，对应金额约59.06亿元。同时，公司董事长尹志尧等7名高管也计划减持不超过22.16万股，合计金额约1.04亿元，总计拟套现60.1亿元。值得注意的是，这已是巽鑫投资一年内的第三次减持，此前两次分别在2025年4月29日和2025年11月13日，累计套现约65.7亿元。加上本次减持，巽鑫投资累计套现将超过120亿元。公告显示，高管减持主要用于股权激励行权资金及缴税需求。
内存接口芯片龙头澜起科技紧随其后，拟通过询价转让方式减持1%股份，对应金额33.24亿元。股东上海融迎计划转让1222.8万股，完成后持股比例将降至2.10%。翱捷科技的第一大股东阿里巴巴也时隔半年再度减持，计划减持不超过1254.90万股，占公司总股本的3%，按最新收盘价计算，减持金额约14.53亿元。此前，阿里巴巴已在2025年10月至12月完成一轮减持，本次减持后持股比例将由12.43%降至9.43%。
其他公司的减持规模相对较小。长芯博创的实际控制人朱伟夫妇计划减持不超过400万股，占公司总股本的1.37%，对应套现金额9.61亿元；广立微的实际控制人及高管合计减持不超过365.25万股，占公司总股本的1.85%，对应金额3.76亿元。灿勤科技在5月20日创下股价历史最高46.6元后，于5月22日晚发布减持计划，两家股东计划合计询价转让976.78万股，对应金额约3.83亿元。晶升股份的股东鑫瑞集诚计划询价转让276.73万股，对应金额约1.85亿元。
分析认为，此次半导体板块高位密集减持是产业资本在板块估值处于历史高位阶段的集中兑现行为。从减持动机来看，一方面是股价高位带来的可观浮盈，创投股东和产业资本到期退出、回笼资金属于正常的资本循环逻辑；另一方面，部分减持是出于资金需求，包括高管股权激励缴税、产业资本战略调整和创投基金到期清算等。
尽管面临减持压力，但半导体行业的长期发展逻辑并未改变。国产化进程的推进、AI算力需求的增长以及先进制程的突破，仍为板块的成长提供了坚实的基本面支撑。根据最新财报，中微公司2026年第一季度实现营业收入29.15亿元，同比增长34.13%；归属于上市公司股东的净利润为9.30亿元，同比增长197.20%。澜起科技同期的营收为14.6亿元，较上年同期增长19.51%，其中互连类芯片产品线销售收入增长24.4%。长芯博创2026年第一季度营业总收入为6.71亿元，同比增长24.53%；归母净利润为1.30亿元，同比增长45.00%。
