近日，天津巽霖科技有限公司（以下简称“巽霖科技”）宣布完成近亿元A轮融资，由金雨茂物领投，海通开元、滨海产业基金及老股东厦门海弘参与跟投。此次融资资金将主要用于扩大大尺寸玻璃基板全流程加工产能，推进下游封装模组线研发建设，并加速芯片载板、光模块等新型玻璃基板产品的技术攻关。
作为一家专注于玻璃基板与陶瓷基板PVD覆铜技术的企业，巽霖科技已构建起新型基板全流程生产体系。其核心技术可实现超高铜厚、高结合强度玻璃基板的高效稳定生产，产品覆盖RGB mini背光、高亮直显、透明显示及AR/VR设备等领域。公司CEO甄真表示，通过攻克MicroLED显示技术，企业已实现高精度线路与高TGV密度基板的量产，并逐步向先进封装领域延伸。
在显示行业升级浪潮中，玻璃基板正迎来市场爆发期。据Omdia预测，2026年全球电视出货量将突破2.1亿台，背光技术向高分区、高精度控制方向演进，Mini LED背光成为主流方案。甄真指出，玻璃基板凭借大尺寸、线路密度、焊盘精度等优势，可显著提升终端产品可靠性，降低综合成本。以覆铜工艺为例，其技术指标已达到铜厚提升20倍、结合强度提升5倍，使生产良率与产品一致性大幅优于传统基板。
2025年8月，巽霖科技在天津投产的玻璃基板全流程生产线实现自动化连续作业。这条“黑灯工厂”涵盖切割、清洗、TGV、埋孔、覆铜、刻蚀等定制化工艺，具备稳定批量交付能力。目前，企业Micro LED及COB直显屏基板产品已进入量产阶段，可满足多分区背光、万尼特级户外商用显示等严苛场景需求。
技术突破的同时，巽霖科技正加速产业链垂直整合。通过解决高密度TGV一致性、埋孔良率等难题，企业将产品延伸至光电共封与芯片载板领域。针对Micro LED制造的核心挑战——百万级TGV通孔加工与微米级芯片转移，公司联合迈为技术规划建设月产能千平方米级的刺晶封装线。该产线采用全自动设计，可取消涨缩分选环节，重新定义直显模组生产标准。
甄真透露，企业未来将开放玻璃基板全制程能力，推动产业链生态合作。通过高线路密度集成技术，玻璃基板有望整合AR/VR设备的光机主板、灯板、器件及外壳，实现复杂结构的一体化设计。2026年，公司计划将基板产能扩充至50万平方米，同步推进封装产线投产与模组出货验证，持续拓展PCB多层板、高清显示及先进封装等领域的市场空间。
