【媒体界】11月17日消息，联发科(MediaTek)宣布将于11月21日15点正式发布其最新处理器天玑8300。此次官宣中，首个跑分数据也随之曝光，来自一款小米机型，据悉为Redmi K70系列，搭载强大的16GB内存。单核跑分达到1512，多核跑分更是高达4886。
天玑8300处理器的CPU配置独具特色，包括1颗3.35GHz大核心，3颗3.32GHz中核心，以及4颗2.2GHz小核心。有关专业人士透露，这款处理器的3.35GHz大核并非采用传统的Cortex-X3，而是引入了Cortex-A715。此外，其GPU为Mali-G615 MC6，为用户提供更强大的图形性能。
对比上一代处理器天玑8200-Ultra，天玑8300在性能方面取得了明显的提升。以小米Redmi Note 12T Pro的早期跑分为例，天玑8200-Ultra的单核得分为1224，多核得分为3921。而天玑8300以其4大核心+4小核心的架构，理论性能更胜一筹，据数码专家@数码闲聊站称，天玑8300的性能理论上超过了高通骁龙7系新处理器。
据媒体界了解，天玑8300的发布引起了业界广泛关注，其高性能配置和先进技术将为智能手机用户带来更加卓越的使用体验。
