苹果5G芯片研发再遇挫 高通调制解调器延续至2027年成定局

   发布时间:2024-02-01 15:05

【媒体界】2月1日消息,据最新报道,高通公司在其2024年的首次财报电话会议中透露,与苹果之间的调制解调器芯片许可协议已延长至2027年3月。这意味着,在未来的几年内,我们仍将在iPhone中看到高通调制解调器的身影。

苹果多年来一直致力于自主研发5G调制解调器芯片,旨在减少对高通等外部供应商的依赖。然而,该项目的进展并未如预期般顺利,已经历了数次延期。据媒体界了解,苹果原计划在2024年前推出自主研发的调制解调器芯片,但这一目标显然已经落空。不仅如此,苹果还曾寄望于在2025年春季推出的iPhone SE中引入该芯片,但同样未能如愿。

报道指出,苹果在调制解调器芯片研发方面仍面临诸多挑战。其中,苹果在收购英特尔调制解调器芯片业务后,发现英特尔的代码存在问题,不得不进行重写。而在添加新功能的过程中,又导致了一些现有功能的失效。此外,苹果还必须确保在开发过程中不侵犯高通的专利权。

据传即将在2024年发布的iPhone 16 Pro将搭载高通的骁龙X75调制解调器。这款调制解调器在载波聚合和节能收发器方面进行了改进,有望为iPhone带来更加出色的通信性能。

以上内容仅供参考,如需更多信息,请查阅相关报道或访问相关论坛。

 
 
更多>同类内容
全站最新
热门内容
本栏最新